【2027年2月入学】銘傳大学×ASE「半導体エリート人材育成特別プログラム」とは？
銘傳大学の日本教育文化中心から、2027年2月入学の「国際半導体人材修士プログラム」が案内されています。
銘傳大学の電機工学研究科とASE（日月光）グループが連携する修士課程です。学費補助や生活手当だけでなく、企業実習や卒業後の就業契約も含むため、支援内容と条件をあわせて確認してみましょう。
目次
どのようなプログラム？
対象・授業言語・キャンパス
学び方と言語条件
学費補助・生活手当
企業実習と卒業後の就業契約
出願方法と期限
出願前に確認したいこと
公式情報
どのようなプログラム？
銘傳大学と、半導体のパッケージング・テスト事業を手がけるASEグループが連携して行う、半導体分野の国際修士プログラムです。
大学での専門教育に加え、企業実習と修士論文に取り組む構成です。半導体分野を学べることだけでなく、実習や卒業後の就業までを含む制度として内容を確認する必要があります。
ASE（日月光）グループは、台湾を拠点とするASE Technology Holding傘下の企業グループです。半導体製造のうち、主にICのパッケージング（組立）や検査・テスト、材料、電子機器製造サービスなどを手がけています。今回のプログラムでは、大学での学びに加え、ASEグループでの企業実習や卒業後の就業が組み込まれています。
対象・授業言語・キャンパス
募集資料では、対象は理工系を専攻した大学卒業者、募集人数は日本人学生3～15名、授業言語は英語、学ぶ場所は桃園キャンパスと案内されています。
出願資格は学歴だけで決まるとは限りません。出願時には、大学が公開する最新の募集要項で、専攻分野や提出書類なども確認してください。
学び方と言語条件
修了には36単位以上の取得が必要とされています。1年目は大学での授業が中心で、2年目は企業実習と修士論文に取り組む計画です。
プログラムは英語で開講されます。一方、募集資料では、2年次の終了までにTOCFL基礎級A2相当の聴解・読解到達を目標とすることも示されています。
「英語開講なので中国語は不要」と考えるのではなく、実習や台湾での生活も含めて、中国語学習の計画を確認しておくとよいでしょう。
学費補助・生活手当
募集資料では、1年目・2年目とも学期初めに学費全額を納付した後、銘傳大学から補助を申請する仕組みとされています。
生活手当は、1年目が月額10,000台湾元、2年目の企業実習期間は月額28,590台湾元と案内されています。2年目の金額は資料上「2025年基本賃金」と記載されているため、2027年入学者に適用される金額は最新資料で再確認が必要です。
学費・保険・寮費などは年度により調整される場合があります。支給時期、補助の条件、自己負担となる費用も確認してください。
企業実習と卒業後の就業契約
2年目はASEグループと就業契約を結び、企業実習を行う計画です。募集資料では、卒業後もASEグループと2年間の就業契約を結ぶ必要があると案内されています。
これは一般的な返済不要の奨学金だけを受ける制度とは異なります。実習先、勤務条件、契約期間、途中で進路を変更する場合の扱い、保証人を含む契約条件を、応募前に書面で確認することが大切です。
想定される職種として、半導体製造のプロセスエンジニアなどが紹介されています。
出願方法と期限
プログラムの募集資料では、2027年2月入学の出願期限は2026年11月30日までと案内されています。
申請は銘傳大学のオンライン出願サイトから行い、「Master’s Program」「English-Taught」「Department of Electrical Engineering（International Program）」を選択する案内です。
一方、銘傳大学の一般的な国際学生向け案内では、春学期入学の申請期間は9月15日から10月15日と記載されています。今回の専門プログラムには11月30日という個別日程が示されているため、出願前にプログラム担当窓口へ適用される締切を確認してください。
出願前に確認したいこと
自分の大学での専攻が出願対象に含まれるか
英語能力証明の種類と基準
学費補助の金額・申請方法・支給時期
生活手当の最新金額と支給条件
2年目の実習内容、勤務地、寮費・生活費
卒業後2年間の就業契約と保証人の条件
途中で休学・退学・進路変更をする場合の扱い
今回のプログラムに適用される最終出願期限
支援内容だけで決めず、修士課程で学びたい内容と、実習・卒業後の進路が自分の希望に合うかを整理してみましょう。
公式情報
※募集内容、金額、日程、契約条件は変更される場合があります。出願時には、銘傳大学が公開する最新情報と、プログラム担当窓口からの案内をご確認ください。
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